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国风新材(000859)答投资者问

贵公司2023年11月8日在深交所互动易回复投资者问询时称“半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好”。如今两年多过去了，有什么具体的实质性进展吗？该产品研发目前面临的主要困难是什么呢？谢谢回复。

尊敬的投资者，您好！相关产品研发目前处于研发阶段，产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化，时间仍具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

来源：互动易     答复时间：2025/12/10 16:41:38

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