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股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 光莆股份 (300632)答投资者问 - 全文

光莆股份(300632)答投资者问

公司在cpo光通信方向上有没有技术储备？

尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/12/8 8:24:38

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