迈为股份(300751)答投资者问
你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！
来源：互动易 答复时间：2025/12/1 9:07:28
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