兴森科技(002436)答投资者问
请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？
尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/10/17 16:06:45
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