德福科技(301511)答投资者问
公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展？
尊敬的投资者您好，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/10/16 20:53:28
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