新莱应材(300260)答投资者问
董秘您好：公司多次在投资者互动中明确表示，“聚焦主业，持续在第三代半导体设备核心零部件等领域加大研发投入”请问贵公司在第三代半导体设备核心零部件等领域的研发投入目前有产生实质性的营业收益和订单？目前在第三代半导体领域研发投入资金是多少？
您好， 公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商，设备端客户以直供的方式与客户合作，在厂务端一般通过工程公司间接供给（最终用户指定）。公司的泛半导体真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到泛半导体产业链上下游中。 2024年公司研发费用12,315.26万元，2025年半年度公司研发费用5,632.65万元。 公司具体财务数据及业务进展，请关注公司后续披露的定期报告。 感谢您对公司的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/9/30 16:47:06
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