逸豪新材(301176)答投资者问
请问公司产品是否可以应用于芯片封装？是否有送样芯片公司进行验证？
尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程。
来源：互动易 答复时间：2025/9/25 14:02:36
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