通富微电(002156)答投资者问
据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
来源：互动易 答复时间：2025/9/22 8:42:46
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