国林科技(300786)答投资者问
三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统，本质属半导体集成电路，但采用新封装形式。发展旨在延续摩尔定律，应对传统二维集成的物理限制。该技术主要特点包括：提升封装效率和晶体管密度，缩小尺寸、缩短互连线以降低功耗等。而2.5D/3D封装属于三维集成中重要的先进封装形式，臭氧用于介电层的沉积和表面处理，提升封装可靠性和性能。请问贵司有研发应用在三维集成先进封装领域的臭氧设备吗？
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来源：互动易 答复时间：2025/9/19 16:55:36
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