崇达技术(002815)答投资者问
董秘您好，请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗？普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目？
尊敬的投资者，您好。普诺威专注于先进封装基板技术，其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米，ETS埋线工艺能力为15/15微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程产能，具体项目请以公司公告为准。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/9/9 11:37:18
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