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新恒汇(301678)答投资者问

请问贵公司现在是否有卫星通讯方面的芯片制造或有相关的计划安排？

尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/8/29 9:01:46

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