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罗博特科(300757)答投资者问

您好，CoWoS封装技术，公司能提供哪些设备？随着未来AI快速发展，公司有没有前瞻性得布局开发出更多全球大公司需求得优质设备？

您好！1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、超高精度晶圆/芯片级芯片贴装设备、CoW/透镜/FAU贴装设备。2、ficonTEC紧跟市场需求，围绕3-5年后潜在的测试及组装工艺技术需求，已与重点客户携手开发工程样机，以进行早期验证与探索。感谢您对公司的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/8/11 16:35:32

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