大为股份(002213)答投资者问-证券之星

股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 大为股份 (002213)答投资者问 - 全文

大为股份(002213)答投资者问

董秘你好，公司目前公司半导体存储芯片主要依靠外包加工模式，同比其他可比公司存在毛利率较低的问题，未来是否有并购相关半导体加工封测企业完善公司产业链的计划。

尊敬的投资者，您好！具体经营情况请关注公司定期报告、临时公告。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体披露为准。感谢您的关注。

来源：互动易答复时间：2025/8/7 15:41:24

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行