联得装备(300545)答投资者问-证券之星

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联得装备(300545)答投资者问

董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗？出货了吗？请问这类设备目前国内是进口还是国内为主？及时回复，谢谢

投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！

来源：互动易答复时间：2025/8/5 15:17:00

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