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股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 濮阳惠成 (300481)答投资者问 - 全文

濮阳惠成(300481)答投资者问

董秘您好：贵公司封装材料可以直接用于芯片，且不可分割的环节，请问贵公司间接客户是否承载？

尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

来源：互动易     答复时间：2025/7/19 16:56:19

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