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逸豪新材(301176)答投资者问

未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？

尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2025/7/17 18:01:16

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