飞凯材料(300398)答投资者问
董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。
您好，公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），其以球形硅微粉为原料，是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，为芯片封装带来了高密度与高性能的突破，推动了半导体封装技术的发展进程。
来源：互动易 答复时间：2025/7/4 18:09:51
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
首页
微信公众号
证券之星APP
