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罗博特科(300757)答投资者问

台积电的CPO工艺平台COUPE采用3D SoIC-X技术，EIC和PIC的键合采用Hybrid Bonding工艺，请问子公司Ficontec是否已经量产或者正在研制Hybrid Bonding先进封装键合设备？

您好！ficonTEC产品的具体情况详见公司已经披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/6/30 17:14:47

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