凯格精机(301338)答投资者问
华为与凯格精机共同申报工信部“高精度封装设备国产化”项目，是真的吗？
您好！公司未参与上述项目的申报工作，公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2025/6/27 18:38:08
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