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泰和科技(300801)答投资者问

董秘您好，请问贵公司是否有半导体封装用材料和电子级甲醇？

尊敬的投资者您好，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。项目后续能否产业化以及产业化规模具有不确定性，请注意投资风险，感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/6/24 15:32:24

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