兴森科技(002436)答投资者问
董秘.您好.请问公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作为2023以来高增长封装企业.是否为公司的潜在目标.
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/6/23 17:12:51
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
67
62
50
48
47
46
44
42
41
40
首页
微信公众号
证券之星APP
