阿莱德(301419)答投资者问
请介绍公司的产品在cpo,光模块等领域的应用。
尊敬的投资者,您好!公司热界面材料(TIM)及配套解决方案系列可应用于上述领域,该系列产品为 DSP 等核心芯片与散热器/外壳之间的高效热管理设计,凭借高导热系数(>12 W/mK)可有效降低核心发热元件的结温。同时,针对光模块的紧凑结构,低热阻、低挥发特性的高导热凝胶可适配微小间隙设计。感谢您对公司产品的关注,具体请参阅公司定期报告!
来源:互动易 答复时间:2025/6/23 15:14:46
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