昌红科技(300151)答投资者问
请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机？
尊敬的投资者，您好，FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具，需要适配所有12寸晶圆加工设备，包括光刻机。
来源：互动易 答复时间：2025/5/26 15:34:50
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