铜冠铜箔(301217)答投资者问
芯片制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取得突破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制造企业建立联合研发或供货关系？这些合作对公司在半导体材料领域的战略布局有何意义？
您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。
来源：互动易 答复时间：2025/5/14 15:16:45
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