晶盛机电(300316)答投资者问
目前公司在手订单多少，其中半导体设备占比多少。12寸半导体设备目前面向哪些客户，这类设备国内的竞争对手有哪些？
尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。在半导体装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。公司半导体设备主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/4/22 17:28:04
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