兴森科技(002436)答投资者问
请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？
尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/3/25 8:59:18
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