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中石科技(300684)答投资者问

“华为光子计算芯片的封装散热依赖进口材料，公司的高导热氮化铝陶瓷基板是否已通过华为验证并实现国产替代？是否与曦智科技的光子计算原型机合作？”

尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于电子元器件中解决导热散热问题。对于您所提到的产品，公司暂未涉及销售。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/3/31 22:03:30

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