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光力科技(300480)答投资者问

请问公司通过SRAM与其他技术集成，开发适用于LPU相关领域的高性能产品吗。

感谢您的关注！在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2025/3/3 15:51:04

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