您好，感谢您的关注。 1、研发投入 公司一直以来都重视研发资源的投入和研发效率，公司的研发能力和效率处于业界领先地位，公司基于数字星云的组装式一致性研发治理架构，规范化治理，实现能力组件化、接口标准化，以不变应万变，对内最大限度共享，对外最大限度延展。 公司在研发投入上，主要考量两个方面，一方面是底层核心技术和产品代际演进，确定性强的如底层芯片、算法和架构能力，以及公司的“连接”产品基本都属于这类，是公司经营和核心竞争力的基本面，这部分需要向下扎根，长坡滚雪球，以长期高强度投入获得叠加优势，以量变赢质变；另一方面是需要灵活匹配客户潜在需求的创新和产品，也是公司的核心增量，除共享底层核心能力之外，这部分技术和市场都处于高速发展迭代期，普遍具有不确定性，需要“多快好省”的灵活适配、快速推出、敏捷迭代，与客户和市场共同打磨。 公司的研发投向及成果重点聚焦于底层核心技术、数字基础设施以及价值专利布局。 （1）在底层核心技术领域，公司在芯片、操作系统、数据库等底层核心技术坚持自主创新。 在芯片方面，公司具备业界领先的芯片全流程设计能力；在操作系统方面，公司工业级操作系统在实时性、可靠性、安全性处于业界领先水平。在数据库方面，公司GoldenDB分布式金融数据库，可达到99.9999%的高可靠性，支持10亿级用户容量。 （2）在数字基础设施领域，积极拓展“连接”、“算力”。 ①在连接方面，公司已经实现关键技术和产品竞争力业界数一数二。 无线产品，竞争力持续领先，公司依托以芯片、算法、架构为核心的强大底层能力，打造高效、智简、绿色的移动通信网络。公司深耕5G场景，以多频、多模和高集成度、高能效的特性，构建卓越网络，公司系列UBR、AAU产品以频段和功率的灵活组合，实现多个业界第一，新一代Super-N 2.0功放，支撑功耗低、体积小、重量轻，核心性能指标业界领先。公司在5G-A携手运营商加速超双万兆极限网络、通感一体、空天地一体等系列5G-A创新技术应用落地及产业成熟。 有线产品，固网产品竞争力保持领先，发布业界首个“三代五模”全速率融合50G PON，可兼容不同代际产品，支持现网平滑升级演进，在全球50多家运营商测试试点，加速成熟商用；承载产品竞争力快速提升，公司联合运营商实现全球首个400G全光省际骨干网规模商用，基于业界首个800G OTN可插拔方案完成超高速算力互联现网验证，推出高性能、超大容量高端路由器支持高密度400GE/800GE。 ②在算力方面，公司正加大算力产品和方案的研发投入，快速拓新。 智算基础设施和平台技术，推出“一机多芯”开放架构的AI服务器，兼容适配主流GPU，并以网强算，基于自研芯片推出2*200G网卡；推进OLink高速总线互联标准，自研大容量交换芯片，在超万卡集群核心技术、算力原生、智算中心长距互联、推理任务智能分发等前瞻技术方向上开展研究。公司注重基础设施集成交付和大模型训练、应用的工程化服务，推进多地多行业智算基础设施建设项目落地。 大模型，自研中兴星云大模型，包括基础大模型和研发大模型、通信大模型、行业大模型等领域大模型，在算法创新、数据工程、高效算力平台等关键方面持续投入强化能力。其中，星云基础大模型包括2B到80B大语言模型、视觉大模型以及多模态大模型，覆盖从手机、边缘到中心云各种部署场景。 应用生态，建立开放智算实验室，提供多厂家GPU互联、优化及大模型兼容性测试认证，与业界合作伙伴一起积极推动国内开放智算基础设施及应用生态建设。 （3）在价值专利布局领域，公司位列全球专利布局第一阵营，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。 截至2024年6月30日，公司拥有约9.15万件全球专利申请、累计全球授权专利约4.6万件。其中，在芯片领域，拥有约5,400件专利申请、累计授权专利超2,000件；在AI领域，拥有约5,000件专利申请、累计授权专利超2,000件。公司持续向ETSI披露5G标准必要专利，有效家族数量稳居全球前五。 公司将继续强化研发能力，拓展5G-A创新、应用及实践，持续强化全光网络以及智算基础设施和平台技术、大模型、生态应用等领域，积极布局前沿技术和价值专利，以创新驱动发展，为行业贡献领先技术与产品。 2、市值管理 公司重视市值管理和股东回报： 第一，公司经营质量是公司投资价值的基础和市值管理的重要抓手。公司坚持关键技术领先，聚焦“连接+算力”主航道，加大研发投入推出有竞争力的产品，持续提升市场份额，并通过不断提升公司盈利能力，实现稳健的经营业绩，为回报股东打下基础。 第二，公司逐步提升现金分红比例。近五年，公司现金分红比例持续增长，从2019年度的17.9%提升至2023年度的35.0%，累计现金分红总额近85亿元。未来，公司将会积极落实“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制，保持现金分红政策的一致性、合理性和稳定性，让广大投资者有实实在在的投资获得感。 第三，公司关注自身资本市场表现和估值水平，保持与投资者的交流与沟通。一是通过投资者热线电话、电子邮箱、深圳交易所投资者关系互动平台、参加券商组织的投资策略会等多元化方式与投资者保持日常沟通；二是通过业绩说明会、股东大会等汇报公司经营情况和财务数据、解答投资者及分析师的问题。 第四，公司根据监管法律履行信息披露义务的同时，也十分重视信息披露质量。一是提升定期报告可读性，以通俗易懂、图文并茂的方式展示公司技术创新情况和主业经营成果；二是主动披露环境、社会责任和公司治理（ESG）履行情况，自2009年起，公司已连续16年披露可持续发展报告。 同时，公司也对并购重组、股权激励、股份回购等其他市值管理方式保持关注，如有相关事项，公司会根据相关法律法规履行信息披露义务。 3、芯片研发 公司全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，不涉及芯片的生产制造领域。中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“网络、算力、终端”全领域，如基站、光接入、光传输、交换机等网络设备，服务器等算力设备，以及家庭终端、车载通信T-Box、域控制器、智能座舱等终端设备，同时，在先进工艺设计、先进架构和封装设计、核心知识产权、数字化高效开发平台等方面持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。 中兴微电子扎根DICT芯片底层技术研发，随着算网一体化发展，围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网底座，通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系，支撑公司竞争力的持续引领。 4、子公司分拆 公司会根据战略规划和业务开展情况对子公司进行管理，如有相关计划，公司会根据相关法律法规履行信息披露义务。