惠柏新材(301555)答投资者问
据公司2024年Q2财报，“未来电子电气绝缘封装用环氧树脂产品突破将以重大集成、半导体微纳米级晶体及精细光学为发展方向”。请问公司目前在上述方面有怎样的规划？
尊敬的投资者，您好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品，具体各产品的应用领域和研发方向请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。
来源：互动易 答复时间：2024/11/19 17:15:33
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