兴森科技(002436)答投资者问
公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度，截止到目前为止，下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常？投料小批量生产高层板进度是否如期推进？谢谢！
尊敬的投资者，您好！截至目前公司未收过基板异常的反馈结果，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2024/11/12 17:15:43
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