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兴森科技(002436)答投资者问

兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2024/11/12 17:23:49

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