美联新材(300586)答投资者问
请问公司EX电子材料是否有应用于芯片先进封装领域？谢谢
您好！ EX电子材料可应用于半导体芯片封装领域。 感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2024/10/25 8:42:50
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