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迈为股份(300751)答投资者问

请问贵司的半导体晶圆激光开槽设备是否和华为海思有合作,实现国产替代？

投资者您好，公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可，重要技术指标和性能达到国际先进水平，赢得了该产品的国内领先市场份额。

来源：互动易     答复时间：2024/12/6 15:05:01

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