聚和材料(688503)答投资者问
董秘你好，随着未来si芯片在智能医疗电子器械的广泛应用，公司有没有考虑利用自身银浆技术的优势，联合实力医疗器械企业切入医用导电银浆细分赛道的规划？谢谢！
尊敬的投资者,您好。感谢您的建议，公司如有相关计划将于第一时间进行披露。感谢您的关注！
来源：e互动 答复时间：2026/10/19 16:35:00
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