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龙芯中科(688047)答投资者问

董秘好。公司提"主要矛盾从研发端转向市场端"，在3B6600交付流片、9A1000回片调优，芯片端"五件套"渐齐之际。如何避免整机厂多条CPU产品线并行，为龙芯单品专调BIOS/驱动的资源投入有限，致使将来的3B6600+9A1000上市后可能出现的性能发挥受限情况？可否在3B6600回片后尽快发布PC参考设计（封装LA864能效墙+9A1000显存配法（后续推出）+Loongnix体验包）到合作伙伴，以稳定终端体验在高水准。

尊敬的投资者，您好。龙芯强调自主研发。龙芯芯片产品的架构、主要IP核及PHY设计等以自研为主，持续迭代，具有较好的传承性和一致性。龙芯的基础软件也在迭代中不断进步，已基本实现“功能完整、架构稳定、问题收敛、性能优化”的阶段目标，进入常态化维护、完善和优化的新阶段；其中随着具体芯片的研制，相关固件、驱动等配套基础软件开发平稳可控。龙芯重视主板ODM能力，为合作伙伴企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并通过解决方案带动芯片销售；其中随着具体芯片的研制，相关的参考板设计会根据芯片研制节奏同步开展。龙芯强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力，但芯片的产品化阶段任务也是工作量大且艰巨的，上述基础软硬件的定型与芯片的产品定型是十分相关的。感谢您对公司的关注与建议。

来源：e互动     答复时间：2026/9/14 16:14:00

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