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甬矽电子(688362)答投资者问

董秘,你好,请问公司二期何时能达产?公司是否已经具备2.5D,cowos封装、chiplet等先进封装量产能力?何时能大规模量产,形成收入?公司负债率较高,请问是否考虑通过定向募集资金的方式筹集扩产所需资金,降低负债率,降低财务风险?

尊敬的投资者您好!公司二期工厂成熟封装产能稼动率保持高位;晶圆级封装产能稼动率持续爬坡;2.5D先进封装正与客户验证中,整体进展顺利,但由于2.5D封装产品工艺复杂,验证周期较长,实现稳定量产需要一定时间。关于公司资本运作请以后续公告为准。感谢您的关注!

来源:e互动     答复时间:2026/7/28 17:47:00

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