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瑞联新材(688550)答投资者问

请问瑞联新材哪些材料在半导体先进封装有广泛应用？其有什么性能和技术优势？谢谢。

投资者您好！目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料，经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后，可以用于半导体封装等领域，目前该系列产品收入占比较小。请投资者理性投资并注意相关风险。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/7/22 17:28:00

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