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时代新材(600458)答投资者问

董秘你好!请问公司研发的新材料聚酰亚胺,是否在功率半导体封装领域已经产生了营收?

尊敬的投资者,您好! 公司聚酰亚胺浆料产品主要应用于柔性显示与半导体封装领域,满足柔性显示面板、功率半导体耐高温、绝缘等性能需求。 目前相关产品已与国内头部显示面板公司、功率半导体公司合作开展产品验证测试,部分产品已经通过验证,预计在年内有望取得市场订单。 感谢您的关注!

来源:e互动     答复时间:2026/7/17 18:08:00

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