尊敬的投资者您好。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI、AIoT及生态兼容等方向推进产品迭代和方案拓展。公司已在官网披露参加CES 2026及相关智能家居、Edge AI主题活动的情况，相关活动体现了公司在超低功耗无线连接、边缘智能处理及智能终端量产化应用方向的持续布局和技术积累。 公司相关Wi-Fi MCU及Edge AI芯片和方案，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI 玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景，在低功耗无线连接、音视频数据处理、端侧智能应用适配、软硬件协同开发、Matter 生态兼容及量产支持等方面为客户提供支持。BK7259作为公司新一代边缘AI相关芯片产品，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI 等能力，有助于满足智能终端对低功耗、高集成度、连接稳定性和端侧智能处理能力的需求。 关于行业竞争格局及具体技术指标对比，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将继续坚持技术创新和客户需求导向，发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，持续推进产品研发、生态适配和市场拓展，努力提升公司产品和方案在海内外 AIoT 智能终端市场的竞争力和应用价值。感谢您对公司的关注。