博通集成(603068)答投资者问
BK7259海外热度持续攀升，德国嵌入式展获奖，业界定义为 Redefines edge AI Edge AI Powerhorse。美通社等国际媒体对其评价持续向好，ARM 官网连发三篇文章认可超低功耗领先优势。行业专家 Jim Marggraff 参与旧金山硬件沙龙，探讨 BK7259 从demo 迈向量产落地相关议题。 基于以上行业动态，请问公司是否认同海外生态端、业内专家与国际媒体对 BK7259 认可度、重视度不断提高，海外合作意愿愈发强烈？海外市场拓展有无明确推进计划
尊敬的投资者您好。感谢您对公司 BK7259 产品及海外市场拓展情况的关注。公司已在官网披露 BK7259 亮相 2026德国 Embedded World 展会的相关情况。BK7259 是公司面向边缘 AI 及 AIoT 应用推出的新一代高性能芯片产品，集成 Arm Cortex-M55 内核和 Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧 AI 等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI 玩具、AI 眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。 公司关注到相关国际展会、产业生态伙伴、专业媒体及行业活动对 BK7259 的公开报道和关注。相关公开信息体现了海外市场和产业生态对公司低功耗无线连接、端侧 AI 处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司将继续结合全球市场需求和业务布局，推进产品研发、生态适配、客户导入、市场拓展和品牌传播工作，努力提升公司产品和方案在海内外 AIoT 智能终端市场的认知度和竞争力。关于具体海外合作、客户导入及项目进展情况，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。感谢您对公司的关注。
来源：e互动 答复时间：2026/9/10 14:56:00
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
首页
微信公众号
证券之星APP
