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天岳先进(688234)答投资者问

英伟达计划下一代Rubin处理器中使用碳化硅替代硅用于先进封装，公司是否碳化硅衬底龙头，是否会受益？

尊敬的投资者，您好！根据根据富士经济2026年3月发布的报告，2025 年公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额为 27.6%，其中 8 英寸产品市场份额达 51.3%，持续保持行业领先地位。公司持续关注碳化硅材料的应用边界拓展，依托碳化硅高导热、低翘曲的材料特性，前瞻性布局相关产品的研发探索。最新情况会及时发布相关公告。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/7/1 16:57:00

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