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贵研铂业(600459)答投资者问

请问贵司为先进封装提供什么上游产品？

您好，贵研半导体公司是公司全资子公司，其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告，贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%，不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险。感谢您的关注。

来源：e互动     答复时间：2026/7/8 18:16:00

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