加入收藏 我的证券之星
股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 迈为股份 (300751)答投资者问 - 全文

迈为股份(300751)答投资者问

贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？

投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。

来源：互动易     答复时间：2024/7/10 15:10:37

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行