瑞联新材(688550)答投资者问
瑞联新材公司产品是否可以间接用于存储芯片和先进封装,谢谢。
投资者您好!目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料,经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后,可以用于存储芯片和先进封装领域。感谢您的关注!
来源:e互动 答复时间:2026/7/6 14:33:00
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
81
40
38
33
32
30
24
23