华天科技(002185)答投资者问
TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现,请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力?另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张,其中HBM封装采用了混合键合封装技术,主要是通过TVS堆叠,目前华天在这方面技术储备的怎么样?目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗?谢谢!
公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位,已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢!
来源:互动易 答复时间:2024/6/26 17:42:00
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