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敏芯股份(688286)答投资者问

WLCSP技术是一种将半导体芯片直接在晶圆上完成封装的技术，区别于传统先切割芯片再封装的工艺。其关键优势； 高集成度：可实现高密度焊盘排列，适配第三代半导体材料（SiC、GaN）小型化需求 低寄生效应：缩短电气连接路径，降低电感和热阻，提升功率器件效率 热管理优化：突破传统环氧模塑复合物EMC的低热导率限制，支持高电流密度场景 尺寸控制：封装尺寸接近芯片尺寸，实现芯片级的极致小型化，请问公司有WLCSP技术吗？

尊敬的投资者您好，公司在惯性传感器的布局在消费类端将进一步夯实WLCSP技术，未来量产的惯性传感器将实现MEMS和ASIC芯片的直接键合，达到世界先进水平，进一步提升消费类市场的竞争力。相关产品的市场推广存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/6/5 13:33:00

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