太辰光(300570)答投资者问
在CPO方案中，公司主要开展哪些部件的布局？是否与北美的头部企业开展合作开发？
您好！CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2024/4/26 15:53:31
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