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国林科技(300786)答投资者问

公司半导体用臭氧设备是否应用于7nm以下先进封装生产线？

尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2024/4/17 18:03:33

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