晶盛机电(300316)答投资者问
尊敬的董秘好！据贵司公开的信息来看，SIC晶片已经取得喜人的进展：6英寸和8英寸都已经批量供货，且各项指标行业领先。1，是否可以说SIC将是贵司的另一重要的增长领域,；2，请展望下对SIC芯片的运用前景，比如AI、算力和人工智能方面的大力发展会否大幅增加SIC衬底的需求？谢谢。
尊敬的投资者，您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2024/3/20 21:28:18
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